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材料資訊
2022/12/12 15:49:14
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SABIC推出耐高溫高流動性改性料
近日，沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）推出了LNP™ KONDUIT™ 8TF36E改性料。這是一款新型特種材料，可使用于雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）內(nèi)存集成電路（ICs）應力測試的老化測試插座（BiTS），可滿足測試期間嚴苛的性能要求。
DDR內(nèi)存集成電路能在每一個時鐘周期內(nèi)傳輸兩次數(shù)據(jù)，加快了數(shù)據(jù)傳輸速度，從而滿足游戲、人工智能等數(shù)據(jù)密集型應用的高通量需求。測試插座必須適應更高的電壓和溫度環(huán)境、越來越小的外形尺寸和更多的引腳。也就是說，用于DDR內(nèi)存集成電路的BiTS設計需要具有高精度、高耐久性和可操作性。
SABIC的這款全新改性料具有極高的流動性，有助于實現(xiàn)復雜、小型化的BiTS設計；其出色的尺寸穩(wěn)定性和耐高溫性可在測試過程中提高BiTS的性能表現(xiàn)；高導熱能力有助于測試后迅速散熱。與導熱填充尼龍等現(xiàn)有材料相比，LNP KONDUIT 8TF36E改性料具有更高的流動性和更好的尺寸穩(wěn)定性。在測試過程中，它可以承受150℃的典型測試溫度，同時保持良好的尺寸穩(wěn)定性，提高測試準確性。此外，這種改性料可以耐受高達260℃的極端高溫，為將來BiTS更高的溫度環(huán)境奠定基礎，這種耐高溫特性未來有望使BiTS在不進行降解的情況下被重復利用。為了實現(xiàn)測試后的快速散熱，這款新材料還具有高達4.5W/m.k的高熱導率，可使用于BiTS組件中的鎖扣和適配器等固定結構件。
SABIC亞太區(qū)配方與應用總監(jiān)王勤（Jenny Wang）表示：“內(nèi)存芯片技術的進步對BiTS提出了新的要求。隨著DDR內(nèi)存集成電路功率的增加，溫度控制對于驗證BiTS系統(tǒng)中所有器件在可靠性測試中，是否受到一致的應力至關重要。我們的新型LNP KONDUIT材料除了擁有優(yōu)異的導熱性，還提供了有助于測試成功的其他關鍵特性。”
